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Identifying the hazard characteristics of powder byproducts generated from semiconductor fabrication processes.
(Identification des caractéristiques des dangers des poudres générées lors de procédés de fabrication de semi-conducteurs).
Article
Publié dans : Journal of Occupational and Environmental Hygiene, Etats-Unis, vol. 12, n° 2, février 2015, pp. 114-122, ill., bibliogr. (En anglais)
Les procédés de fabrication de semi-conducteurs génèrent des particules de sous-produits, qui pourraient potentiellement affecter la santé des salariés. La composition chimique, la taille, la forme et la structure cristalline de ces particules ont été examinées par microscopie électronique à balayage équipée d'un spectromètre à dispersion d'énergie, spectrométrie infrarouge à transformée de Fourier et diffractométrie à rayons X. Les poudres générées lors de la diffusion et des procédés mécaniques chimiques de polissage étaient de la silice amorphe. Les particules détectées lors de dépôt chimique en phase vapeur (CVD) étaient du dioxyde de titane (TiO2) et lors des processus de gravure TiO2 et Al2O3 (alumine) des particules d’Al2O3. Comme pour la métallisation, des particules de WO3 (trioxyde de tungstène), TiO2 et Al2O3 étaient générées lors d’opérations utilisant le tungstène et des barrières métalliques (TiN nitrure de titane). Lors d’opération de photolithographie, les particules étaient sous forme sphérique et leur taille variait entre 1-10 µm. Pour tous les échantillons prélevés à l'aide d'un échantillonneur d'air individuel, pendant la maintenance préventive des équipements de procédé, les concentrations en masse de particules en suspension totales étaient inférieures à 1 µg (limite de détection de la microbalance). En outre, les concentrations massiques moyennes de l'air PM10 (particules de moins de 10 µm de diamètre) en utilisant un appareil à lecture directe d'aérosol par zone d'échantillonnage variaient entre 0,00 et 0,02 µg / m3. Bien que la concentration d’exposition des particules en suspension lors de la maintenance préventive soit extrêmement faible, il semble nécessaire d'apporter des améliorations continues des procédés et de l’environnement de travail car une exposition chronique à de faibles niveaux ne peut être exclue.
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