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Hazard identification of powder generated from a chemical vapor deposition process in the semiconductor manufacturing industry.
(Identification des dangers de la poudre générée par le processus de déposition chimique en phase vapeur dans l'industrie de fabrication des semi-conducteurs).
Article
Publié dans : Journal of Occupational and Environmental Hygiene, Etats-Unis, vol. 10, n° 1, janvier 2013, pp. D1-D5, ill., bibliogr. (En anglais)
Cette étude a pour but d'élucider les caractéristiques physiques de la poudre des sous-produits provenant de la déposition chimique en phase vapeur (CVD) en utilisant l’orthosilicate de tétraéthyle (TEOS) et l’ozone (O3) en tant que matériaux de base et de réduire les facteurs de risques inconnus de l'industrie de la fabrication des semi-conducteurs. La poudre produite du processus CVD TEOS-O3 est composée de silicium et d'oxygène. La taille moyenne des particules est d'environ 145 nm avec une distribution de taille de diamètre de 100 à 250 nm. Au moyen d’un microscope électronique à transmission (TEM) et d’appareil de diffraction par rayons X (XRD), on voit que la poudre présente un réseau irrégulier de silicium et d’atomes d’oxygène ainsi qu’un diagramme de diffraction d’intensité relativement faible à deux degrés thêta 21,6° ~ 26,7°. Les résultats indiquent que la poudre du dioxyde de silicium (SiO2) du sous-produit correspond à de la silice amorphe. L'exposition potentielle par inhalation chez les agents d'entretien serait plus faible si la propreté du lieu de travail, le temps limité de maintenance (moins de 0,5h), et les mesures préventives (utilisation d’un appareil de protection respiratoire à adduction d'air et d’un système de ventilation) étaient considérés. En conclusion, il est nécessaire d'identifier les dangers présentés par les sous-produits générés par l'industrie de fabrication des semi-conducteurs. La recherche se poursuit dans la caractérisation et l'évaluation de l'exposition de diverses poudres et particules en suspension produites à partir des procédés de fabrication, tels que la diffusion, la gravure, l'implantation d'ions, et le polissage mécano-chimique.
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